高溫高壓蒸煮儀有PCT老化試驗箱與HAST老化試驗箱主要作用是用來測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體.廣泛應用于EVA膠,TPT膜,光伏玻璃,PCB線路板,多層線路板,IC半導體,LCD光器件,電子組件,塑封器件/材料,磁鐵/磁性材料等密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性,失重試驗,飽和穩態濕熱試驗,加速老化篩選試驗,光伏組件可靠性和壽命高加速試驗.
常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等.加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間.
那么PCT老化試驗箱與HAST老化試驗箱的區別是什么,PCT老化試驗箱+110℃～132℃可調，濕度只能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和HAST老化試驗箱溫度濕度壓力都可以調節可在表2中規定的范圍內任意調節飽和型高壓加速老化試驗箱壓力與溫度對照表：
PCT老化試驗箱與HAST老化試驗箱主要作用是用來測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體.廣泛應用于EVA膠,TPT膜,光伏玻璃,PCB線路板,多層線路板,IC半導體,LCD光器件,電子組件,塑封器件/材料,磁鐵/磁性材料等密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性,失重試驗,飽和穩態濕熱試驗,加速老化篩選試驗,光伏組件可靠性和壽命高加速試驗.
常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等.加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間.
那么PCT老化試驗箱與HAST老化試驗箱的區別是什么,PCT老化試驗箱+110℃～132℃可調，濕度只能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和HAST老化試驗箱溫度濕度壓力都可以調節可在表2中規定的范圍內任意調節飽和型高壓加速老化試驗箱壓力與溫度對照表：
PCT高壓加速老化壽命試驗箱+110℃～133℃可調，濕度只能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和高壓加速老化試驗箱(HAST)溫度濕度壓力都可以調節,110℃～133℃的溫度濕度70%-壓力0.5--2.0KG的范圍內任意調節。
HAST高壓蒸煮測試儀又稱高壓加速老化試驗箱，適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環節。
HAST高壓蒸煮測試儀測試其制品的耐厭性，氣密性。測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間、
